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恭喜!半导体IP提供商芯原微电子科创板首发过会

2020年5月21日,上交所科创板上市委2020年第25次审议会议上,芯原微电子(上海)株式会社的首发申请获经由过程。

图:上海证券买卖营业所

芯原是一家依托自立半导体IP,为客户供给平台化、全方位、一站式芯片定制办事和半导体IP授权办事的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处置惩罚器、视频监控、物联网连接、数据中间等多种一站式芯片定制办理规划,以及自立可控的图形处置惩罚器IP、神经收集处置惩罚器IP、视频处置惩罚器IP、数字旌旗灯号处置惩罚器IP和图像旌旗灯号处置惩罚器IP五类处置惩罚器IP、1,400多个数模混杂IP和射频IP。主营营业的利用领域广泛包括破费电子、汽车电子、谋略机及周边、工业、数据处置惩罚、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大年夜型互联网公司等。

芯原在传统CMOS、先辈FinFET和FD-SOI等举世主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先辈半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片履历,并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。此外,根据IPnest统计,芯原是2018年中国大年夜陆排名第一、举世排名第六的半导体IP授权办事供给商。

半导体IP是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块。IP因为机能高、功耗优、资源适中、技巧密集度高、常识产权集中、商业代价昂贵,是集成电路设计财产的核心财产要素和竞争力表现。

跟着超大年夜规模集成电路设计、制造技巧的成长,集成电路设计步入SoC期间,设计变得日益繁杂。为了加快产品上市光阴,以IP复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技巧支撑的SoC已成为当今超大年夜规模集成电路的主流偏向,当前国际上绝大年夜部分SoC都是基于多种不合IP组合进行设计的,IP在集成电路设计与开拓事情中已是弗成或缺的要素。与此同时,跟着先辈制程的演进,线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大年夜幅提升,使得单颗芯片中可集成的IP数量也大年夜幅增添。根据IBS申报,以28nm工艺节点为例,单颗芯片中已可集成的IP数量为87个。当工艺节点演进至7nm时,可集成的IP数量达到178个。单颗芯片可集成IP数量增多为更多IP在SoC中实现可复用供给新的空间,从而推动半导体IP市场进一步成长。

IBS数据显示,半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元,年均复合增长率为9.13%。此中处置惩罚器IP市场估计在2027年达到62.55亿美元,2018年为26.20亿美元,年均复合增长率为10.15%;数模混杂IP市场估计在2027年达到13.32亿美元,2018年为7.25亿美元,年均复合增长率为6.99%;射频IP市场估计在2027年达到11.24亿美元,2018年为5.42亿美元,年均复合增长率为8.44%。

电子发热友综合报道

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